دانلود اپلیکیشن اندروید

طبق گزارشی، سودمندی تراشه‌ی 3 نانومتری سامسونگ میان ۱۰ الی ۱۵٪ کاهش یافته است

طبق گزارشی، سودمندی تراشه‌ی 3 نانومتری سامسونگ میان ۱۰ الی ۱۵٪ کاهش یافته است

باتوجه به گزارشی که منتشر شده است‌، سودمندی سامسونگ در تولید پردازنده‌‌های ۳ نانومتری خود، ۱۰ الی ۲۰٪ کاهش داشته است و این رقم برای این شرکت، واقعاََ زیاد است.

کارخانه‌ی ریخته‌گری سامسونگ پس از غول TSMC، بزرگ‌ترین کارخانه‌ی مستقل در این این حوزه است. در بیانی دیگر، علاوه بر تولید تراشه‌های Exynos که سامسونگ آن را طراحی می‌کند، این شرکت بر اساس طراحی‌هایی که توسط شرکت‌ها شخص ثالث ارائه داده می‌شود، تراشه‌ها را تولید می‌کند. برخی از این شرکت‌ها شخص ثالث، شامل مشتریان سامسونگ مانند Qualcomm هستند.

پردازنده‌ی برنامه‌های کاربردی Snapdragon 865، توسط شرکت TSMC با استفاده از گره‌فرآیند ۷ نانومتری ساخته شده است. برای چیپست 5nm Snapdragon 888، کوالکام باری دیگر به سامسونگ بازگشت و به متکی شدن به طراحی و تولید این شرکت کره‌ای برای 4nm Snapdragon 8 Gen 1 ادامه داد. این همان APای است که در گوشی‌ها رده‌بالا برای قدرت‌بخشیدن به آن‌ها توسط سامسونگ، شیائومی، موتورولا، وان پلاس و سایر شرکت‌ها ساخته شده است.

کارخانه‌ی سامسونگ همجنان به مبارزه با سودمندی ادامه می‌دهد

اما در ماه فوریه گزارش شد که بازدهی سامسونگ برای پردازنده‌ی ۴ نانومتری تنها ۳۵٪ بوده است. این بدان معناست که تنها ۳۵٪ از تراشه‌ها می‌‌توانند از بخش کنترل کیفیت عبور کنند. این مقایسه، باتوجه به سودمندی ۷۰ درصدی دیگری است که از TCMC برای تولید اسنپدراگون 8 Gen 1 Plus ۴ نانومتری انجام شده است. به عبارتی دیگر، اگر همه چیز برابر باشد، TSMC می‌تواند دو برابر بیش‌تر به‌اندازه‌ی چیپ‌هایی که در همین زمان توسط کارخانه‌ی سامسونگ تولید می‌شوند، تولید کند.

 

 

سامسونگ از دورازه‌ی خود در سراسر معماری ترانزیستورها برای ناد ۳ نانومتری استفاده خواهد کرد.

 

 

TCMC برای این‌که چیپست Snapdragon 6 Gen 1 خود را به‌همراه Snapdragon 8 Gen 1 Plus SoC بسازد، سفارشات خود را از شرکت کوالکام قطع کرد. همچنین، ما پیش‌بینی می‌کنیم TSMC احتمالاََ برای ساخت Snapdragon 8 Gen 2، ناد را دریافت می‌کند حتی در صورتی که کوالکام نیاز داشته باشد هزینه‌ای را به TSMC بپردازد تا در نهایت تولید منحصر‌به‌فردی را داشته باشد و تراشه‌ها را در مدت کوتاهی تولید کند.

درحالی که اخیراََ سامسونگ گفته است بازدهی آن‌ها رو به بهبود بوده است، گزارشی از Business Post گفته است بازدهی سامسونگ برای پردازنده‌ی Node ۳ نانومتری، همچنان از هدف شرکت کم‌تر است. در حالی که معماری ترانزیستور گیتینگ سامسونگ به‌طور کامل فرآیند ۳ نانومتری را آغاز کرده است و TSMC را نیز به آغاز کردن واداشته است، همچنان بازدهی کارخانه‌ی سامسونگ برای تولید محصولات ۳ نانومتری خود میان ۱۰٪ تا ۲۰٪  کاهش داشته است.

نه‌تنها این سودمندی بسیار کم است، بلکه سامسونگ نیاز دارد تا آن را بهبود بخشد و این بدتر از بازدهی ۳۵ درصدی مطلوبی است که Sammy برای Snapdragon 8 Gen 1 آن را تجربه کرده است.

WCCFTECH دراین‌باره گفته است که طبق اطلاعاتی که از منابع به‌دست آمده است، نسخه‌ی عملکرد چیپست‌های GAA و ۳ نانومتری که سامسونگ آن‌ها را از سال آینده به مشتریان خود ارسال خواهد کرد، می‌تواند تراشه‌های جدید Exynos باشد. گزارشی که به‌دست آمده است، نشان داد که سامسونگ در حال کار کردن بر خانواده‌ی جدیدی از تراشه‌ای Exynos برای گوشی‌های هوشمند خود است. با این‌حال، مشخص نیست که آیا آن‌ها با استفاده از GAA ۳ نانومتری ساخته خواهند شد یا خیر.

هنگامی که حرف از رهبری می‌آید، به‌زودی TSMC و سامسونگ رقیب جدیدی خواهند داشت

به‌زودی TCMC و سامسونگ رقیب‌های جدیدی خواهد داشت. همان‌طور که اینتل گفته است، این شرکت قصد دارد تا پایان سال ۲۰۲۴ در فرآیند قرار گرفتن در رهبری صنعت، حرکت کند. همچنین، این شرکت برای نخستین بار به دستگاه لیتوگرافی فوق‌العاده‌ی ماوراءبنفش از رهبری در EUV،‌که تولید‌کننده‌ای هلندی است، دسترسی پیدا کرده است.

دستگاه‌های نسل دوم EUV، به‌عنوان دستگاه‌هایی با دیافراگم بالا یا دیافراگم عددی شناخته می‌شوند. دستگاه‌های EUV فعلی، دارای Na از ۳۳ هستند، اما دستگاه‌های جدید دارای NA از ۵۵ هستند. هر چه میزان NAها بالاتر باشد، وضوح لگوهای گردسگری که بر روی wafer قرار می‌گیرد نیز بالاتر است. این موضوع به طراحان تراشه کمک می‌کند تا فرآیند طراحی چیپست‌‌های جدید را با ترانزیستورهای بیش‌تری که رقم آن می‌تواند به میلیارد برسد را در مدار‌های مجتمعی فعلی، استفاده کنند.

همچنین این‌کار کارخانه‌ها را از این‌که محبور باشند wafer را برای باری دیگر در ماشین EUV قرار دارند تا ویژگی‌هایی را به چیپ اضافه کنند، بازمی‌دارد. ASML گفته است که الگوهایی که دارای کیفیت بالاتری هستند و توسط دستگاه‌های نسل دوم EUV تولید شده‌اند، وضوح بالاتری را از خود ارائه می‌دهند. حال، آن‌ها قادر خواهند بود تا ویژگی‌ها را در چیپ‌ها تا x1.7 کوچک‌تر کنند و تراکم تراشه‌ را تا x2.9 افزایش دهند.

پس از شروع به استفاده از این ماشین، اینتل قادر خواهد بود تا گام بزرگی به سمت هدف خود بردارد و خود را به احیای رهبری در مقابل TSMC و سامسونگ برساند. البته، هرکدام از دستگاه‌ها برای اینتل بیش از ۳۴۰ میلیون دلار هزینه خواهد داشت.

منابع نوشته
در بحث شرکت کنید

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

     مدرسه کارو