پردازندههای مدرن از میلیاردها ترانزیستور کوچک تشکیل شدهاند و کوچک شدن مداوم آنها به تولیدکنندگان تراشهها اجازه میدهد تا همگامی بهتری را با قانون مور داشته باشند.
اما یک سوال، اگر خود پرداندهها هم بتوانند که کوچک شوند چه؟ این سوال دقیقا همان چیزی است که ایده اصلی چیپلتها را برای ما بهوجود آورد. در واقع این موضوع به ما میگوید که اجزای پردازنده کوچکتر خواهند شد و به همین صورت بخشی از بار CPU از بین میرود که خود آنها هم میتوانند بهصورت یک چیپلت طراحی شوند.
در روز سهشنبه، غولهای تولیدکننده تراشهها از جمله اینتل، AMD، سامسونگ، TSMC و Arm گرد هم آمدند تا یک رابط چیپلت جدید در سطح جهانی را معرفی کنند. آنها امیدوار هستند که این رابط بتواند در آینده به نوآوریهای مربوط به چیپلتها سرعت ببخشد.
کنسرسیوم جدیدی که با نام Universal Chiplet Interconnect Express یا همان UCIe تشکیل شده است، هدفش استانداردسازی اتصالات متقابل برای تراشه تراشهها در آینده با رویکرد اوپن سورس بودن است. در واقع با استفاده از آن هر شرکت فعال در زمینه تکنولوژی میتواند از آنها استفاده کند.
یکی از غایبان بزرگ این کنسرسیوم انویدیا بود که با توجه به این موضوع که هر سه کارخانه تولیدکننده تراشهها در دنیا، یعنی اینتل، TSMC و سامسونگ در آن حضور دارند، موضوعی با اهمیت بالا نیست.
اینکه این موضوع در آیندهای نچندان دور چه معنایی خواهد داشت بیشتر برعهده مهندسان است، اما اگر بخواهیم که بهصورتی خلاصه آن را بیان کنیم، باید بگوییم که این رابط جدید یکپارچهسازی بهتر در چیپلتها را فراهم میسازد که اجزای کوچکتر پردازنده هستند و بخشی از بار هستههای پردازشی اصلی از بین میبرند.
بخشی از جذابیت UCIe این است که به این صنعت انعطاف بیشتری در قسمت پردازندهها را بهگونهای میدهد که به آنها اجازه میدهد تا از طریق PCIe و سایر اتصالات با سایر اجزای مادربرد ارتباط برقرار کنند.