کوالکام از جدیدترین چیپ پرچمدارخود یعنی Snapdragon 888 Plus در نمایشگاه MWC 2021 رونمایی کرد. این مدل نمونه بروزتر شده چیپ Snapdragon 888 است و با توجه به آمارهای اعلامی، این چیپ را میتوان قویترین نمونه بازار به حساب آورد.
نمایشگاه MWC 2021 در حال برگزاریست و اولین مراسم رونمایی بزرگ از طرف کوالکام برگزار شد. این شرکت سازنده چیپ ساکن سن دیگو آمریکا، از چیپ Snapdragon 888 Plus که متشکل از یک پردازنده 3 گیگاهرتزی و موتور هوش مصنوعی تقویت شده است رونمایی کرد. همه این موارد دست به دست یکدیگر دادهاند تا این چیپ نسبت به نسل قبلی خود افزایش 20 درصدی در عملکرد را داشته باشد.
از مشخصات این چیپ میتوان به:
این چیپ درست مانند برادر خود، یعنی مدل غیر پلاس، است که در ماه دسامبر با هستههای اصلی از نوع ARM Cortex-X1 راهی بازار شد. اما بزرگترین تفاوتی که این دو را از یکدیگر متمایز میکند، افزایش Clock Speed هستههای پردازنده این چیپ به 2.995 گیگاهرتز است. درست شنیدهاید، کوالکام در این نسخه اوج تکنولوژی خود را پیادهسازی کرده، پس این ارقام را نباید زیاد دور از ذهن دانست.
نسل ششم پردازنده هوش مصنوعی Qualcomm Hexagon 780 در حال حاضر میتواند سرعت 30TOPS یا همان 30 ترا عملیات در ثانیه را ارائه دهد که نسبت به 26TOPS مدل Snapdragon 888 رشد نسبتا خوبی به حساب میآید.
بقیه مشخصات اعلامی تقریبا همان چیزیست که در مدل قبلی دیده بودیم، پردازنده گرافیکی Adreno 660، ودم Snapdragon X60 5G با حداکثر سرعت دانلود 7.5 گیگابیت بر ثانیه و…
شرکتهای ایسوس، موتورولا، شیائومی و ویوو قبلا عزم خود را در به کارگیری این چیپ اعلام کرده بودند و طبق چیزی که انتظار میره گوشی این شرکتها تو سه ماهه سوم سال 2021 راهی بازار میشوند.